CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Buying-platform-admin@szhncsj.com
冰球突破
冰球突破
立博
东旭光电
Macau-gambling-platform-careers@syzwzx.net
Sports-betting-platform-service@moldtestingsantabarbara.net
New-Portuguese-entertainment-City-admin@scottdorsett.net
自由魔酒
European-Cup-buying-website-service@cflcgfj.com
欧洲杯押注平台
欧洲杯押注平台
郑州大学远程教育平台
深科达
创业加盟品牌项目投资
装一网
帝舵手表官网
114票务网余票查询
常熟看房网
南昌大学研究生院
456三维地图
86人才网
中国江苏网娱乐频道
八一军婚网
肥城房产网